jesli gdzies masz brak styku pod któryms BGA, to mozesz to sprawdzic przy pomocy lekkigo przeginania - skrecania telefonu. Skrec w rekach lekko telefon i trzymajac go w takiej pozycji sprawdz czy nadal problem wystepuje. Spróbuj pózniej np w druga strone lekko przegiac... Jezeli zauwazysz, ze jest ok w którejs pozycji, to mozesz byc prawie pewny, ze to któras kulka pod BGA jest w górze.
Za MADa sie lepiej nie brac, bo to baaaaardzo ciezka praca. Procesory sa klejone i trzeba dosc dlugo grzac, zeby odkleic, a jak sie juz odklei, to jest spory problem z usunieciem pozostalego kleju z plyty... Meczylem sie z tym 2 dni temu. Udalo sie podniesc i postawic procesor, ale zajelo mi to caly dzien. Gdybym to robil jeszcze raz, to chyba bym grzal od spodu, a nie od góry, bo wydaje mi sie, ze wtedy klej zostalby w calosci na procesorze i byloby po problemie...
kompmaster, grzanie mada od spodu to dobry pomysł... na uśmiercenie telefonu A tak poważnie to wystarczy grzać kilka sekund, tylko trzeba odpowiednio go podważyć.
Nie możesz pisać nowych tematów Nie możesz odpowiadać w tematach Nie możesz zmieniać swoich postów Nie możesz usuwać swoich postów Nie możesz głosować w ankietach Nie możesz załączać plików na tym forum Nie możesz ściągać załączników na tym forum
